Ενα βήμα πιο κοντά στη δημιουργία ανθεκτικότερων Φ/Β κυττάρων

Στη δημιουργία ανθεκτικότερων συσκευών, όπως κινητά τηλέφωνα και ηλιακά κύτταρα, με τη βοήθεια προστατευτικών στρωμάτων σε τσιπάκια (chips) στοχεύει ερευνητική ομάδα του Πανεπιστημίου του Στάνφορντ.

Όπως σημειώνουν οι ίδιοι, τα υαλώδη υλικά που χρησιμοποιούνται στα chips αντιδρούν πολύ διαφορετικά σε καθεστώς συμπίεσης, απ’ ότι σε συνθήκες έντονης κάμψης και τεντώματος.

Σύμφωνα με τον Reinhold Dauskardt, καθηγητή στο Πανεπιστήμιο, «πάντα υποθέταμε ότι τα πυκνά μονωτικά υλικά αντιδρούν ακριβώς με τον ίδιο τρόπο σε διαφορετικές καταστάσεις πίεσης-συμπίεσης, όπως όταν διαστέλλονται λόγω θερμότητας».

Και συμπληρώνει, «ανακαλύψαμε ότι στην πραγματικότητα γίνονται ακόμη πιο σκληρά όταν συμπιέζονται, παρά όταν τεντώνονται. Οπότε θα χρησιμοποιήσουμε αυτή την πληροφορία για να σχεδιάσουμε ανθεκτικότερα chips και συσκευές».

Σύμφωνα με την ερευνητική ομάδα, αυτά τα άγνωστα ασυμμετρίες θα έχουν σημαντικές συνέπειες στη βαθμονόμηση μοντέλων υπολογιστών που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή νέων υλικών και ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

greenagenda